现在的智能手机内存容量高达128G、256G，对于一些32G以及大多数16G的iPhone用户而言，让自己手机可用空间大一些，一直是他们的重要需求。每天提示容量不足，删照片，清缓存，那种痛苦无以言表。

iPhone手机用户扩容的越来越多了，但是对于一些焊工不是很好的，撬的时候会掉点，安装错位等故障，所以焊工技术不过关是不行的！今天来分享一个iPhone7硬盘拆焊的过程！

一、卡好硬盘

iPhone6、6S和7代拆硬盘的方法一样，一般都是用测试架，散热快一些。固定好主板，接口尽量离硬盘远一点，不容易损坏元器件。

二、刮边胶

风枪230度，胶比较软，轻轻一刮就可以。周边有很多小电容小电阻，刮胶慢一些，不要把元器件碰掉了，否则硬盘会识别不到。也不要太用力，容易把板层刮漏铜。

三、撬硬盘

胶刮完后找到容易下刀的地方（没有元器件），风速285，刀先预热，然后均匀加热硬盘。

锡熔化后刀慢慢的深入进去，风枪继续加热，风枪对刀，刀到哪风枪到哪，顺利拆下硬盘。

四、处理焊盘

板子一定要散热，等完全冷却下来除胶。放点低温锡，清理焊盘，烙铁350度，再放点焊油，拖一遍焊盘，然后再用吸锡带拖平。

五、除胶

风枪温度不要太高，230度左右，除完胶后冷却，清洗干净焊盘，放在一边。

六、处理硬盘

硬盘放在卡槽里，涂点低温锡，用烙铁托平，冷却后，清洗干净。

六、植锡

钢网清洗干净，芯片置于钢网下方，对齐焊盘脚位，涂抹锡浆（锡浆用干一点的，这样植出来的锡球大一些）。锡浆不要太厚，否则扩容容易挂掉。加热到锡浆熔化，冷却变成规则的球形。

冷却后将硬盘焊回主板。在主板上涂点焊油，薄薄的一层就可以，脚位对准主板焊盘，不要放反了。使用风枪加热，硬盘归位即可。然后从夹具上取下主板进行散热，防止主板变形。

以上就是手机扩容零返修的秘诀，掌握此方法，你也可以轻松搞定！