6 代搬板流程初稿

1. 准备小料板

2. 测量小料板电池正极对地阻值初步判定小料板好坏

3. 裁剪小料板

4. 把USB控制IC（USB管）（U1700）、充电管（U1401）、电源IC（U1202）、触摸处理器（U2402）、触摸IC（U2401）、音频IC（U0900）、M8协处理器（U2201）、NFC主控IC（U5301_RF）、NFC驱动IC(U5302_RF)、CPU(U0201)、指纹供电IC(U1503)、显示触摸电源IC(U1501)、闪光灯升压管IC(U1602)、基带CPU(U_BB_RF)焊盘上面的锡用低温锡拖一下！用吸锡带把焊盘上的锡吸干净！吸的时候直风枪温度开到300 ℃- 320 ℃ 左右！

5. 安装充电管（U1401），短接主供电控制管（Q1403）的（B1#-C1#），一般不建议短接因为短接后会影响充电4个阶段（1.预充电阶段；2.恒流充电阶段；3.定压充电阶段；4.涓流充电阶段）短接后充电将保持在“定压充电阶段”使得充电电流过大导致电池寿命缩短！

6. 短接充电反极性保护MOS管Q1701的2#-3#，这个保护管可以不装；它的主要作用是为了防止充电器极性接反，但我们实际充电器极性接反的可能性极低，所以可以不装！

7. 安装电源管理IC（U1201）；

8. 安装USB控制IC（U1700）；

9. 在WLAN/蓝牙旁边C5202_RF上，测量PP_VCC_MAIN这路主供电有无短路；当然在其它这路供电的线路上面也可以测试，并没有特定的规定！

10. 连接电源线给主板加电，测量L1500 1# PP_VCC_MAIN这路供电有没有过来；

11. 测量J0801这个连接座2# 有无1.8V待机电压；

12. 测量L1212这个电感有无0.775V-1.0V这个CPU核心供电，C1293这个电容有无1.8V左右的内存供电；

13. 安装背光升压电感L1503与显示触摸电源IC（U1501）；

14. 安装CPU（U0201）；

15. 装完CPU（U0201）后用万用表初步测量一下CPU（U0201）各路供电是否短路；

16. 短接J0801接口座的第2#开机触发信号观察装完CPU后的开机电流是40mA左右即初步证明CPU是装好的；

17. 插数据线连接电脑看是否联机；

18. 装CPU上盖；

19. 把硬盘通过夹具装到主板上进行刷机；

20. 刷机报错50；

21. 安装硬盘；

22. 把基带电源（U_PMICRF）和射频IC（U_WTR_RF）、接收前端（U_WFR_RF）位置焊盘上面的锡用吸锡带拖掉；

23. 安装基带电源时钟19.2M（Y3301_RF）;

24. 安装基带电源（U_PMICRF）；

25. 安装基带CPU（U_BB_RF）；

26. 安装码片（U_EEP_RF）；

27. 安装NFC主控IC（U5301_RF）；

28. 安装移动支付滤波控制器（T5301_RF）；

29. 安装NFC驱动IC(U5302_RF)；

30. 安装触摸IC（U2401）（白触摸）；

31. 安装触摸处理器（U2402）（黑触摸）；

32. 安装音频IC（U0900）；

33. 装完以上芯片（IC）后再刷机，主要看基带能否刷过；

34. 把音频放大器（U1601）下面的焊盘托平；

35. 安装WIFI模块；

36. 安装滤波器（FL5201_RF）；

37. 安装大射频IC（U_WTR_RF）；

38. 安装小射频IC（U_WFR_RF）；

39. 安装辅助天线开关（U_DSM_RF）；

40. 安装气压传感器（U2204）；

41. 安装射频功放供电芯片（U_QPOET）；

42. 安装超低频段功率放大器（U_VLBPAD）；

43. 安装低频段功率放大器（U_LBPAD）；

44. 测量电池正极有无短路；

45. 测量电感（L4001_RF）PP_VCC_MAIN主供电有无短路；

46. 安装2G功率放大器（U_2GPARF）；

47. 安装中频功率放大器（U_MBPAD）；

48. 安装天线开关模块（U_ASM_RF）；

49. 安装高频功率放大器（U_HBPAD）；

50. 安装闪光驱动IC（U1602）；

51. 装壳试机；