又到了一年一度的苹果秋季发布会，新款iPhone 即将发布。据说今年大中小三款新iPhone，全部都是全面屏设计，而且部分款型支持双卡双待，可以说十分期待。

今天我们聊的不是新款iPhone，我们来聊一下去年发布的iPhone 8，iPhone8作为iPhone7的升级款，最大的变化是一体金属外壳改为玻璃外壳，使用更强劲的A11 仿生处理器，增加了无线充电和快充功能。

每代iPhone或多或少都会有一些小毛病，最早的iPhone 4的天线门、4s的Wi-Fi门、iPhone 5掉漆、5s蓝屏、6代弯曲、6s自动关机，iPhone 7更是出现了基带门，出现无服务，好在官方都给出了相应的解决方案。

将近一年过去了iPhone 8有什么缺陷呢？

在iPhone 8上市一段时间后，我们陆续收到部分iPhone 8/8P用户，遇到机器出现无铃声、无震动的故障，这些机器都是大部分是正常损坏的的机器，部分是受外力摔坏的机器。

故障具体表现为，前期扬声器和震动失效、后期会出现重启白苹果、末期则出现不开机，使用直流电源表，电流稳定50mA。

仔细排查，发现尾插连接座出现多脚位无二极体值，沿通路查下去，发现均为PCB板层断线，并缺在加热处理后，可能维持一点时间。后续还会损坏，此类主板多为MRS、H3K5、UMT主板。

板层断线维修方案

板层断线的故障没有好的维修方案，能够永久解决这个问题，只有移板。

iPhone的核心芯片都是加密的，加密芯片包含A处理器、基带处理器、基带码片、闪存芯片、Wi-Fi芯片、指纹传感器，如果需要保存用户数据的话，还需要逻辑码片。相当于给iPhone更换了一个新的躯体。

整个过程，原理虽然很简单，但是对操作工程师手法要求很高，下面由我来给大家演示iPhone 8移板操作，过程中会讲一些需要注意的细节，希望能给你带来一些帮助。

移板步骤一：拆屏蔽罩

首先需要拆除主板的屏蔽罩，在正面的屏蔽罩上黑有一层黑色的散热贴纸，稍稍预热后可以轻松的撕下来，放置一边备用。

上半部分的屏蔽罩，使用的是低温锡，可以很轻松的使用热风枪取下。屏蔽罩移除后，就可以看到A处理器和基带处理器仅靠在一起，上面还有一层导热硅脂，待冷却后，擦出导热硅脂。

移板步骤二：摘取加密芯片首先摘取基带处理器

全网通版本的iPhone 8使用的是高通 MDM9655，除边胶后，使用快客861DW 温度380度 风速30，E号手术刀，在基带处理器下方下刀，刀尖进入后，手指控制刀柄旋转，翘起芯片。

之所以先拆除基带处理器，是为了接着更安全的摘取A11 处理器。反过来主板，可以看到A处理背面是电源管理 IC，电源IC 也是封胶处理，新手很容易在拆除A处理器的时候，温度过高或者时间过久，导致电源 IC爆锡短路。所以我们摘除基带处理器后，在下方找到一个位置方便下刀，也减少了电源IC爆锡的概率。

A11是POP封装的结构

上层是运行内存，下层才是A11处理器的本身，A11和A10使用全新的封装方式，使得整体封装变得更薄，在摘取之前还是需要小心的除边胶，A11旁边布满了尺寸01005的电容电阻等小的原件。

使用螺旋风风枪350度 风速50，预热后，集中加热A11处理器左下方，刀尖插入后，还是利用手指控制刀柄旋转，翘起芯片。

整个过程中，要用手指感受芯片翘起的力度，阻力稍大时，应该使用热风枪集中加热几秒，蛮力翘起，会导致主板或者芯片的焊盘脱落。

同样的操作，摘除闪存芯片，芯片摘取后，需要除胶工作。iPhone的核心芯片都做的封胶处理，芯片摘除后，胶体会残留在主板和芯片上。

移板步骤三：芯片除胶

残留的胶体会影响芯片的安装，热风枪加热后，使用手术刀刮除残胶。

整个过程要十分小心，不能误伤焊盘或者其他原件处理完成后，进入植锡操作。

移板步骤四：芯片植锡

A11处理器一共有41行39列焊脚，植锡完成后，要求每个焊脚都要均匀饱满。

其他芯片，做同样处理，处理完成后备用。

移板步骤五：新主板除胶

准备另一块iPhone 的主板，这块主板所有电气性能都是正常的，因为一些特殊的原因，用来做移板的底板。为了保证这块主板的功能完整性，我们需要小心的处理。

做相同的处理芯片移除操作，移除芯片后接下来处理这块主板,主要是除胶工作，A11焊盘位置除胶为例演示一下。

在焊盘处涂抹助焊剂，首先使用烙铁来做第一步除胶操作，使用刀口烙铁，温度400度左右。刀头晕开助焊剂，在残留的焊锡融化后，轻轻推动到头，刮掉胶体，可以重复两到三遍。

需要注意的是需要等焊锡融化后，才能推动刀头，刀头要于焊盘齐平，不能刀尖用力划擦焊盘，处理完成后，冷却，天拿水清洗主板。

刀口烙铁除掉了大面积的胶体，还会有小面或者缝隙处的胶体，我们使用热风枪配合手术刀，清理剩余残余胶体，热风枪280度，预热5秒后，集中加热一个位置3秒左右，使用刀尖轻轻刮擦胶体，直至剥离。

处理完成后，进入最后的工序，在焊盘再次涂抹助焊剂，然后使用吸锡带配合烙铁加热，将焊盘上残留的焊锡剔除干净，保持焊盘平顺。

移板步骤六：数据迁移

以上的工作完成后，接着还有基带码片数据迁移，这个芯片尺寸非常小，只有四个脚位的小芯片，存储容量仅为1KB，但是里面的数据非常核心。为了防止误伤，一般不做芯片迁移，而是使用编程器做数据迁移。

逻辑码片内记录了机器的系统和版本信息，还有启动信息，如果数据不匹配，会出现开机白苹果重启等故障。

iPhone 8的逻辑码片封装到了到了M5500内，SiP封装方式的M5500内集成了背光灯空升压电感、扬声器驱动升压电感、逻辑码片和充电热敏电阻。M5500模块比较大，热风枪取下可能出现不可预知意外，若果需要保元主板内的用户数据和资料，则可以将上述原件迁移后，通过iTunes更新的方式保留。

移板步骤七：芯片移植

下面正式进入移板，芯片迁移步骤。

首先安装的是A11处理器，焊盘涂抹助焊剂后，使用热风枪化开。然后，将植锡完成的A11处理器放置焊盘上，热风枪均匀预热后，330度，30秒左右。使用镊子推动芯片，会有一个复位动作，焊接完成。

等待冷却后，直流电源供电，检测安装是否成功，成功后，接着安装基带处理器和闪存芯片，一切就绪后，这台机器已经移板完成。

系统恢复

如果不需要保存资料，可以直接iTunes恢复操作系统后激活即可正常使用。

如果需要保存原不开机的机器内部资料，则需要使用iTunes更新系统后，激活使用。

总结一波

以上就是给大家演示的iPhone 8板层断线引起故障的修复方案，我们再来复盘一下。

据GeekBar的维修大数据和经验总结，iPhone 8/8P出现无声音、无震动的故障，大部分是因为主板的板层断线引起的，此类故障，后期会演变成白苹果重启，最后会导致不开机。

如果你的iPhone 8或者 iPhone 8P也遇到了类似故障，符合保修的机器可以去苹果直营店或者授权售后进行维修，可以免费维修。

但是如果你的设备不符合保修条件，只能自费维修。