几天前，我们曾报道部分 iPhone 7 / 7 Plus 用户遭遇了音频芯片虚焊导致的各种问题 —— 轻则扬声器、麦克风失效，严重的手机根本启动不了。

由于很多用户的设备都已经脱保，苹果方面又没有明确表态提供延保，所以重新焊接音频 IC 的维修工时费还得自掏腰包。

在媒体的持续关注下，YouTube 上也有了多位 Up 主介绍了该如何修复的细节。

【故障一例，扬声器失效】

看过 iFixit 和 Tech Insights 的朋友，或许对 iPhone 7 系的主板还留有一点印象。

引发本次故障的音频解码芯片为 Apple/Cirrus Logic 338S00105（与 iPhone 6s 上的一样），其正好位于 iPhone 7 SIM 卡槽的附近，但音频放大器部分换成了较新的 Cirrus Logic 338S00220 。

【罪魁祸首就是它】

这颗 338S00105 音频芯片，被苹果用到了 iPhone 7 / 7 Plus、iPhone 6s 、甚至 iPhone SE 上，而 338S00220 只用在 iPhone 7 上。

有故障的设备，似乎是音频芯片和输入组件之间的连接出现了松脱。有思科连接器将它与周边组件连接，它们最终都需要经过一番修理。

上图来自 Tech Insights 的 iPhone 7 拆解，照片显示芯片左侧至少有四点可能脱焊，且其中有一处或多处需要修理。

iPhone 7 的这个缺陷令人相当头疼，毕竟 iPhone 6 / 6s 都没这么脆弱。究其原因，应该是制造期间的品控把关不够严格。但无论怎样，这都不是人们轻易可以预料到的。

据 Motherbopard 所述，如果用户设备超出了官方保修期，该问题的维修工时费将在 100~150 美元左右。