事情是这样的，朋友一台华为P9不显示，说给我修一下，故障描述如下图：

收到机器后拆下主板：

发现主板AB面都有焊油，询问朋友维修过哪里？朋友说修过灯控ic那里

清洗干净焊油后，在显微镜下观察发现多处焊过，清洗干净，把焊过的地方处理好。

背光芯片主供电转换芯片被拆掉，用线直连的，处理好焊盘后，用了一个0欧电阻把A1与A2脚连接起来。

背光芯片主供电转换芯片线路图如下：

显示屏座边上一电容焊盘弄掉，还飞了一条线在电容上，测量电容焊盘掉的那脚是接地，去掉飞线，重新焊好电容。

测量显示座阻值发现，显示座40脚阻值为无穷大，观察发现40脚相连元件LB1703掉件。

直接用线连接，掉件实物图如下：

处理完可见故障后开机测试发现暗屏，观察发现显示电源有焊过，拆下显示电源重植后开机检测故障不变，还是暗屏。显示电源实物如下图：

安卓大部分机型的时序是：

当CPU初始化显示屏后输出开启信号给显示屏供电芯片（ENP:正电压开启、ENN：负电压开启）

显示供电芯片得到开启信号后，输出VSP供电与VSN供电给显示屏。

CPU输出背光供电开启信号给背光供电芯片。

背光供电芯片在自身供电满足的情况下，输出15~22V供电给显示屏背光灯。

既然机器能正常显示，说明CPU已经检测到显示屏并初始化完成，那么接下来测量显示电源输出的VSP供电与VSN供电（相当于苹果手机里的正负5.7V电压），VSP供电与VSN供电有测试点，测试点在屏连接座右下方，测量有正负5V左右的电压。

VSP供电与VSN供电正常，那么故障就可以锁定在背光供电芯片还有CPU上了。拆下背光供电IC后发现芯片下面锡珠大小相差太大，怀疑是芯片有焊连锡。背光供电IC实物图如下：

处理干净焊盘后重新植珠，焊回背光供电芯片后开机背光正常。